全球半導體產(chǎn)業(yè)已步入成熟期。未來(lái)10年半導體產(chǎn)業(yè)年均增長(cháng)率放緩。手機和消費類(lèi)電子產(chǎn)品將是推動(dòng)未來(lái)半導體產(chǎn)業(yè)增長(cháng)的主動(dòng)力。未來(lái)半導體產(chǎn)業(yè)將是獨立半導體產(chǎn)業(yè)的天下。未來(lái)半導體產(chǎn)業(yè)的整合、兼并將越演越烈。未來(lái)半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)會(huì )越來(lái)越受到關(guān)注。例如：半導體產(chǎn)業(yè)的基礎是硅材料工業(yè)，因為硅片表面的污染物會(huì )嚴重影響器件的性能、可靠性、和成品率。隨著(zhù)微電子技術(shù)的飛速發(fā)展以及人們對原料要求的提高，污染物對器件的影響也愈加突出，清洗技術(shù)在半導體行業(yè)越來(lái)越重要。

 

    以前傳統的浸洗、刷洗、壓力沖洗、振動(dòng)清洗和蒸氣清洗，這些清洗方法都很容易破壞半導體表面，而且半導體制程中重復次數最多的工序，清洗效果的好壞較大程度的影響芯片制程及積體電路特性等質(zhì)量問(wèn)題。在所有的清洗方式中超聲波清洗機對半導體的清洗效率最高、效果最好的一種，之所以超聲波清洗能夠達到如此的效果是與它獨特的工作原理和清洗方法密切相關(guān)的。

 

    我們知道，半導體外形比較復雜，孔內小，利用超聲波清洗機的高效率和高清潔度，得益于其聲波在介質(zhì)中傳播時(shí)產(chǎn)生的穿透性和空化沖擊疚，所以很容易將帶有復雜外形，內腔和細空清洗干凈，在超聲波作用下只需兩三分鐘即可完成，其速度比傳統方法可提高幾倍，甚至幾十倍，清潔度也能達到高標準，提高了對半導體的生產(chǎn)效率，更突出顯示了用其他處理方法難以達到或不可取代的結果。